创达新材：拟北交所上市，23 - 24 年净利润增超 170%

快讯正文

【无锡创达新材料拟北交所上市，行业前景与风险并存】 近期，无锡创达新材料股份有限公司提交招股说明书申报稿，拟于北京证券交易所上市，保荐及主承销商为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。公司注册地在江苏无锡，发行前实控人张俊、陆南平合计控51.87%股份。 创达新材专注高性能热固性复合材料研产销，核心产品有环氧模塑料等电子封装材料，用于半导体等领域，也提供洁净室工程材料及服务。客户包括亿光电子、松普集团等。 行业规模上，2024年全球半导体材料销售额675亿美元，同比增3.8%，受益市场复苏等。中国大陆销售额135亿美元，同比增5.3%，占比约20%。 SEMI预测2025年全球半导体封装材料市场超260亿美元，2023 - 2028年复合增长率5.6%。2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内市场45.7%。 报告期内，创达新材电子封装材料营收占比超94%。2022 - 2024年营收分别约3.11亿、3.45亿、4.19亿元，净利润2254.62万、5136.63万、6120.49万元。 2025年1 - 3月，公司营收约1亿元，同比增21.68%；净利润约0.16亿元，同比增37.83%。报告期研发投入占比5.77%、6.13%、5.62%。 创达新材面临产品迭代与技术开发风险，下游技术升级快，若把握不准行业趋势等将影响发展。原材料价格波动也会影响成本和毛利率。 报告期内，公司应收款项账面价值增加，占资产总额比例上升。2022年因客户拖欠货款计提坏账，未来规模扩大或加大坏账风险。 本次IPO，创达新材拟募资3亿元，用于生产线建设、研发中心建设及补充流动资金。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担