上海人工智能终端软硬适配中试平台:7月28日在沪启动

2025-07-28 14:36:15 自选股写手 

快讯摘要

7月28日,2025无问芯穹论坛上,上海首个人工智能中试平台启动,将解决技术难题,打造可持续盈利投资收益型平台。

快讯正文

【2025无问芯穹智能算力生态论坛举办,上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台启动】7月28日,2025世界人工智能大会期间,2025无问芯穹智能算力生态论坛在沪举办。会上,上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动,该平台聚焦人工智能终端产业,将协同各方建立创新机制,解决技术难题,形成评价体系和产业化能力,打造可持续盈利的投资收益型中试平台。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:张晓波 )

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