国防军工：AI引领PCB上游材料升级 石英布重塑格局龙头崛起

　　电子级玻璃纤维布通过玻璃纤维纱（织造编织而成，具有电绝缘、耐高温、抗腐蚀、低密度等优异性能，为覆铜板及印刷电路板的关键基础材料。因电子行业对可靠性能与稳定性能要求高，就需要电子布具有较好的表观品质，来满足材料性能的恒定输出。从参与企业看，统计部分相关公司，其中一二代布参与企业最多，覆铜板相关企业相对较少，而三代布相关企业最少，表明现阶段三代电子布竞争格局最优。
　　风险提示
　　行业需求不及预期风险：若军品行业整体需求不及预期，则对行业盈利能力产生不利影响。
　　政策风险：若政策弱化需求，则行业需求将下降。
　　技术风险：军工属于较高技术难度行业，若行业技术攻关不顺利或产业链相关环节出现问题，则会对行业发展运营产生不利影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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