芯碁微装：拟发行H股，24年海外订单占近20%

【8月13日晚芯碁微装拟筹划发行H股并在港上市】 8月13日晚间，芯碁微装(688630)公告透露，公司拟筹划发行H股，申请在香港联交所主板挂牌上市，将在股东大会决议有效期内择机完成发行并上市。 芯碁微装专业研发、制造及销售微纳直写光刻设备，产品有PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节。PCB方面，LDI设备覆盖多类产品制造；半导体方面，基于LDI技术布局先进封装市场设备。 业内指出，先进封装前道封装线宽精度产能待提升，后道封装量产线宽精度约5微米，而公司量产封装设备线宽在1 - 2微米技术节点。其直写光刻设备在先进封装多方面有优势，用于高算力大面积芯片曝光环节技术更优。 在掩模板制板光刻设备领域，公司近年已有出货成果，正与国内一掩模板制造工厂合作，聚焦半导体制造等高要求掩模板量产。预计下半年业务突破，生产流程优化、良品率提升，年底标杆客户量产。 随着标杆客户示范效应和市场需求上升，预计2026 - 2027年，公司掩模板业务将在市场占据更有利地位，实现跨越式发展。 公司海外业务增长强劲，2024年海外订单占比近20%，显示国际市场与品牌影响力提升，海外市场成业绩增长核心引擎之一。 今年一季度，公司营业总收入2.42亿元，同比增22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增30.45%。

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