芯碁微装：拟发行H股，24年海外订单近20%

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【芯碁微装拟筹划发行H股并在港上市】 8月13日晚间，芯碁微装(688630)公告透露，公司拟筹划发行H股，申请在香港联交所主板挂牌上市。公司会在股东大会决议有效期内，选合适时机和发行窗口完成此次发行并上市。 芯碁微装专业研发、制造及销售微纳直写光刻设备，产品含PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节。PCB方面，LDI设备覆盖多类产品制造；半导体方面，基于LDI技术布局先进封装市场设备。 业内称，先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别，直写光刻技术产能待提升；后道封装量产线宽精度一般5微米左右。公司量产封装设备线宽在1 - 2微米技术节点，直写光刻设备在先进封装优势明显。 对于掩模板制板光刻设备领域，公司称近年来已有出货成果，正与国内工厂合作量产高要求掩模板。预计今年下半年业务突破，生产流程优化，良品率提升，年底标杆客户量产，有望拓展市场。 随着标杆客户示范效应和市场需求攀升，预计2026 - 2027年，公司掩模板业务将占据更有利地位，实现跨越式发展。 值得一提的是，公司海外业务增长强劲，2024年海外订单占比近20%。今年一季度，公司营业总收入2.42亿元，同比增22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增30.45%。

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