赛微电子：MEMS - OCS突破，2029年OCS市场或超16亿美元

【赛微电子子公司MEMS - OCS通过验证并获订单】 8月15日晚间，赛微电子(300456)公告，其控股子公司赛莱克斯北京代工的某款MEMS - OCS通过客户验证，收到采购订单，启动首批8英寸晶圆小批量试生产。 该MEMS - OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，是微镜阵列，可调节光链路折射方向，提高运算系统性能与稳定性，降低成本与功耗，可用于数据中心网络等场景。 此次突破意义重大，MEMS - OCS开发涉及多领域知识，此前我国在该领域设计与规模化制造能力缺乏。赛莱克斯北京历经千余日攻关，实现工艺开发里程碑式突破，OCS晶圆各项指标达标。 赛莱克斯北京由赛微电子与国家集成电路产业基金共建，2021年6月投产，正推动赛微电子以“Pure - Foundry”模式提升MEMS工艺开发及晶圆制造能力，加速国产替代。 市场需求方面，CignalAI预测，到2029年OCS市场空间超16亿美元。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，MEMS光学器件前景广阔。 赛微电子是特色工艺专业芯片晶圆制造商。2025年一季度，其营收2.64亿元，同比降2.24%；归母净利润264.21万元，同比扭亏。

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