东威科技(688700)：COWOP搭配HDI带动高端电镀设备需求 设备龙头有望充分受益

　　投资要点
　　算力需求上行，CoWoP 搭配HDI 推动PCB 高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB 行业加速向高端化、低成本化发展。
　　CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB 板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High DensityInterconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI 板线宽从CoWoS-P 工艺的20-30μm 降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm 以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB 之间的高密度互连需求。
　　MSAP 与SAP 工艺是实现HDI 的关键工艺，新增高价值量先进电镀设备需求。： MSAP（改良半加成法）和SAP（半加成法）工艺是实现高密度互连（HDI）的关键技术，尤其在CoWoP 工艺中发挥重要作用。①MSAP 工艺通过在超薄基铜上选择性电镀加厚线路，再通过差分蚀刻去除未电镀的基铜，实现微米级线宽/线距。其绝缘基板沉铜工艺需要高均匀性化学镀铜，高价值量水平电镀&MVCP 设备需求有望放量。 ②SAP 工艺则通过在绝缘基板上沉铜、图形电镀、蚀刻等方式实现线路制造，能够实现更精细的线宽线距（10μm 以下）。SAP 工艺在MSAP 设备需求外，还需高精度图形电镀设备，用于加厚线路部分的铜层。
　　电镀设备龙头技术底蕴深厚，有望充分受益于HDI 电镀设备量价齐升：公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP 设备，有望充分受益于HDI 电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。公司设备已通过头部客户验证，0 到1 国产替代进程可期。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP 电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI 高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027 年归母净利润预测为1.47/1.85/ 2.24 亿元，当前股价对应动态PE 分别为97/77/64 倍，我们看好公司成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示： CoWoP 工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。
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