大族数控(301200)：25H1业绩向好 钻孔设备技术迭代领先行业

　　事件：公司发布2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入23.82 亿元，同比+52%；归母净利润2.63 亿元，同比+84%；扣非归母净利润2.50 亿元，同比+101%；毛利率达30.28%，同比+1pct；净利率达10.97%，同比+2pct。
　　单季度看，公司Q2 实现营业收入14.22 亿元，同比+75%，环比+48%；归母净利润1.46 亿元，同比+84%，环比+25%；扣非归母净利润1.42 亿元，同比+111%，环比+30%；毛利率30.73%，同比-1pct，环比+1pct；净利率10.22%，同比+0.4pct，环比-2pct。
　　紧抓AI 服务器机遇，技术持续迭代提升机械钻孔设备竞争力。公司钻孔类设备25H1 实现营业收入16.92 亿元，同比+72%；毛利率达26.10%，同比+0.4pct。随着数据量的急剧增加，用于AI 服务器的高多层板对于钻孔方面提出更高的要求：1）高速材料的变更以及厚径比上升导致加工相同面积的AI PCB 产品所需设备增加；2）信号完整的提高、背钻孔数提升增加对加工精度的要求。针对此领域，公司优势产品经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，同时新开发的具有 3D 背钻功能的钻测一体化CCD 六轴独立机械钻孔机也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购。
　　激光钻孔领域产品矩阵丰富，推陈出新持续超越。公司激光钻孔设备包括CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB 细分市场提供对应的设备。HDI 产品领域，公司持续升级四光束CO2 激光钻孔机等产品性能，满足其产品特征参数不断微缩的技术要求；同时，AI 智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司自主研发的新型激光加工方案，突破传统CO2 激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
　　产品协同，一站式解决客户需求。公司作为全球PCB 专用设备产品线最广泛的企业之一，除钻孔设备外，25H1 检测设备实现营业收入2.09 亿元，同比+82%，毛利率41%，同比-3pct；曝光设备营收1.24 亿元，同比-23%，毛利率达38%，同比+4pct；成型设备营收1.41 亿元，同比+4%，毛利率达24%，同比+3pct；贴附设备营收0.56 亿元，同比+47%，毛利率44%，同比+1pct。一站式服务大幅降低客户采购及维护成本，同时利于公司持续与客户开展技术合作，建立良好的沟通机制。
　　投资建议:我们预计公司 25-27 年分别实现营收49.73/67.03/83.73 亿元归母净利润5.96/8.22/10.33 亿元，对应PE 分别为63.22/45.79/36.46倍。公司紧握AI 服务器需求增长，钻孔设备领先行业，持续向好发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。
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