AI PCB设备行业深度：PCB技术迭代 国产设备耗材进击正当时

　　核心观点：
　　全球AI 算力建设热度高涨，技术迭代驱动AI PCB 需求激增。随着AI应用的持续扩张，全球AI 基建持续迎来发展浪潮。由于AI 服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB 层数的需求大幅增加，且GPU板组的面积扩大，带动了PCB 需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会GPCA，每一台AI 伺服器的PCB 产值可望较传统伺服器提升5～7 倍。根据Prismark 最新季度报告，2024 年全球服务器/数据存储市场规模约2910 亿美元，同比增长45.5%，2025 年市场规模预计同比增长36.1%，2024-2029 年市场规模CAGR（复合年均增长率）将高达11.2%。
　　头部PCB 公司纷纷加大扩产，上游相应设备及耗材受益。根据公司的扩产公告和无锡新高区在线，东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份等头部企业均已启动大规模扩产计划，但受制于高端设备交付、关键工艺突破及验证、良率爬坡等因素影响，实际产能释放节奏滞后于需求增长速度，AI PCB 短期内依旧存在一定产能缺口。相较于海外，国内厂商凭借更快的扩产能力将抢占市场份额。
　　AI PCB 技术升级，驱动设备耗材量价齐升。AI PCB 扩产持续旺盛，对PCB 加工带来直接影响，一是量的直接增加，二是工艺迭代影响扩大（高多层、HDI 占比显著提升），对应PCB 加工的工艺也相应有明显提升，厚径比提升、场径比提升、孔密度增加，驱动工艺更加精细和复杂，带来设备和耗材的量价齐升，三是国产厂商逐渐在高端实现进口替代。随着AI PCB 的需求量和技术要求提升，关键工序的核心设备和耗材的用量和价值将有望同步增长。
　　国产商技术迭代积极且扩产迅速，海外厂商供不应求带动国产替代率不断提升。从钻孔设备来看，机械钻孔机以德国和中国为主要供应商；激光钻孔机较机械钻孔机价值量更高，因而竞争更为激烈，以美、日、德等海外供应商为主，中国供应商尚未切入高端市场。从曝光设备来看，高端市场以美、日两国供应商为主，中低端市场国产商凭借价格战成功替代外资份额。当前高端钻针供需缺口依旧存在，国产商扩产动作和能力均领先海外，国产商设备自研，在扩产节奏上领先外资厂商。
　　投资建议。（1）从核心设备的角度，优选技术领先、产能稳定的供应商标的，推荐芯碁微装（直写光刻），建议关注大族数控（激光钻孔）、东威科技（垂直连续电镀）；（2）从主要耗材的角度，随着AI PCB 对钻孔工艺提出更高要求，钻针用量将持续大幅增加，建议关注鼎泰高科、中钨高新。（3）PCBA 环节，建议关注凯格精机、劲拓股份等。
　　风险提示。下游AI PCB 资本开支不及预期；国产商技术突破和市场份额拓展不及预期；供应链价格波动。
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