AI PCB行业点评：PCB扩产持续 设备耗材同步受益

　　行业点评：
　　PCB 扩产持续，受益于AI 算力基建需求。沪电股份在其43 亿元新建AI 芯片配套高端PCB 扩产项目中，新增36 亿元黄石投资议案；胜宏泰国高多层印制线路板项目、越南人工智能HDI 项目陆续投产。头部企业持续扩产，预计PCB 设备景气度持续。本轮扩产以高多层HDI 板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨。
　　曝光环节：曝光设备占PCB 设备价值量10%-15%，高阶PCB 板对曝光设备线宽、精细度要求更高，本轮扩产中率先进入头部客户的企业更为受益。PCB 曝光设备行业国产化率较低，此前市场主要玩家为日本ORC、ADTECH，以色列Orbotech，国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超。国内相关公司：芯碁微装（从今年3 月开始持续满产状态）、大族数控、天准科技等。
　　钻孔环节：钻孔设备占PCB 设备价值量25%左右，设备耗材同步受益。钻孔工序是指用一种专用工具在PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类。随着PCB 层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求，激光钻孔设备机遇逐渐显现。核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等。
　　PCB 钻针：AI 需求爆发推动量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产。PCB 钻针搭配机械钻孔设备，应用于PCB 钻孔工序，钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工（中钨高新旗下）、日本佑能、尖点科技。随着AI 服务器PCB 的升级，对PCB 钻针的品质技术要求相应提高，涂层、极小径、超长钻等高端钻针需求快速增长，结构变化带动钻针均价上浮。体现在供需层面，2024 年下半年以来，相关钻针公司订单感受开始好转，2025 年迎来需求爆发，钻针交付紧张。应对快速增长的高端化需求，钻针厂商积极扩产：2025 年7 月，鼎泰高科公告表示正逐步扩充产能，当前月产能合计约9400万支；同月中钨高新发布公告，子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4 亿支（年度）技改项目扩充产能。重点关注：鼎泰高科、中钨高新。
　　电镀环节：电镀设备占PCB 设备价值量10%左右，多技术路线布局厂商受益。PCB 电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类，目前大部分电镀环节以垂直电镀设备（VCP）为主，国产化程度较高；水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局，随着AI 领域对厚铜、细线路、高阶HDI 板需求提升，高端水平电镀三合一设备的需求也相应增长。重点关注：东威科技（VCP 设备市占率50%以上，2025 年上半年VCP 设备订单同比增长超100%）。
　　风险提示：下游需求释放不及预期；市场竞争加剧带来盈利下滑；新产品进展不及预期。
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