英伟达封装或采用碳化硅,科创半导体ETF(588170)收涨3.45%,天岳先进涨停

2025-09-05 15:14:56 每日经济新闻 
新闻摘要
截至15:00,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨3.23%,成分股天岳先进涨停,华兴源创上涨6.23%,和林微纳上涨5.56%,耐科装备,中巨芯等个股跟涨。科创半导体ETF上涨3.45%,最新价报1.17元。公开信息显示,科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司

截至15:00,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨3.23%,成分股天岳先进涨停,华兴源创上涨6.23%,和林微纳上涨5.56%,耐科装备,中巨芯等个股跟涨。科创半导体ETF(588170)上涨3.45%,最新价报1.17元。

消息面,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。

公开信息显示,科创半导体 ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418)跟踪上证科创板 半导体 材料设备主题指数,囊括科创板中半导体 设备(59%)和 半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的 国产替代 领域,具备 国产化率 较低、 国产替代 天花板较高属性,受益于人工智能革命下的 半导体 需求扩张、科技重组并购浪潮、 光刻机 技术进展。

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(责任编辑:郭健东 )

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