成都华微(688709):特种ADC和算力芯片核心标的

2025-09-08 19:30:10 和讯  华西证券陆洲/单慧伟
  国内特种FPGA、ADC芯片领先企业
  成都华微成立于2000年,2024年科创板上市,作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
  电子战背景下,特种电路需求爆发
  ADC被广泛使用于雷达/航电系统/卫星/电子战武器等军事装备中,很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。据公告,25年9月,公司发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC,填补国内外同类型产品的空白,达到国际领先技术水平。可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域,未来应用前景广阔。目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。
  雷达:FPGA、ADC是雷达的关键元件。目前各国新研和改进机载电子战系统的消息频,我们认为,电子战背景推动新型战机性能实现“质”的飞跃,同时叠加量的释放,核心元件FPGA/ADC需求将迅速提升。
  无人机:电子战背景下,无人机也将成为新载机,当前一些国家已就无人机搭载电子对抗吊舱进行了地面和飞行测试,均将带来特种芯片需求。
  卫星:高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件,在卫星通信、激光通信等领域需求广阔。据财联社,7月下旬以来,我国卫星互联网建设明显提速,实现30天内5次发射。同时,相关部门近期将会发放卫星互联网牌照,意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。
  研发AI算力芯片,抢占核心卡位
  据官微,近年来,公司不断加大在人工智能芯片方向的研发投入,积极探索芯片在大模型推理等场景下的优化应用,致力于为终端设备提供高效的计算支持。据互动平台,公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片,AI算力高达16Tops,可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备,实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域,100Tops算力,视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。8月,公司发布超低功耗RISC-VMCU,可用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。
  公司近期研发&落地加速推进。据官微、公告发布,8月7日,公司走访成都人形机器人创新中心;8月12日,与四川具身机器人在成都AI创新中心持续推进合作,成功举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会;8月20日,与燧原科技在上海正式签署战略合作协议,携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。
  投资建议:
  公司是国内特种芯片核心厂商,特种领域有望充分受益电子战背景下新机放量提质,以及低轨卫星需求的迅速释放;民用领域,公司打造AI算力芯片,布局机器人、AR/VR头盔、AI眼镜等尖端赛道,打开成长空间。考虑到下游需求旺盛,我们调整盈利模型,预计2025-2027年实现营收10.03/12.91/16.33亿元(此前25-27年分别为10.02/11.70/14.20亿元),归母净利润3.50/4.63/6.04亿元(此前25-27年分别为3.60/4.21/5.30亿元),同比增速+186.3%/32.4%/30.4%,EPS为0.55/0.73/0.95元(此前25-27年分别为0.57/0.66/0.83元),对应2025年9月5日52.12元/股收盘价,PE分别为95/72/55倍。维持“买入”评级。
  风险提示:
  下游需求量不及预期;研发进度不及预期;市场竞争加剧;民用市场拓展不及预期的风险等。
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(责任编辑:郭健东 )

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