计算机事件点评：甲骨文RPO增至4550亿美元 AI算力强力增长

　　事件：
　　当地时间9 月9 日，甲骨文发布2026 财年第一季度财报并召开电话会：
　　FY2026Q1，营收149.26 亿美元，同比+12.17%；CapEx 为85.02 亿美元，同比增速提速至+269.17%。Oracle 预计2026 财年CapEx 为350亿美元，同比+65%（FY2025：212.15 亿美元）。
　　投资要点:
　　甲骨文上调云基础设施业务（OCI）营收指引，CapEx 相应扩大订单同环比均大幅增长，公司上调OCI 营收指引。截至2025 年8月31 日，公司剩余履约义务（RPO）增长至4550 亿美元，同比+359%，较上季度末增加3170 亿美元。其中，云RPO 同比增速接近500%，反映出AI 驱动的云基础设施需求极为旺盛。据云头条援引华尔街日报信息（2025/9/11），甲骨文披露的新收入中绝大部分将来自与OpenAI 签的大单，OpenAI 已与甲骨文签署合作协议，将在约五年时间内采购甲骨文价值3000 亿美元的计算资源，且将于2027 年开始启动采购。基于RPO的大幅增长，公司上调OCI 增长预期，预计2026 财年OCI 营收同比+77%，将达180 亿美元，并在接下来的四年里分别增至320 亿美元、730 亿美元、1140 亿美元和1440 亿美元。
　　Capex 相应扩大，公司强调自身具备成本效益优势。FY2026Q1，甲骨文Capex 为85.02 亿美元，同比增速提速至+269.17%（FY2025Q4增速为+224.52%）。公司预计2026 财年CapEx 将达约350 亿美元，并强调投资绝大多数用于“能够产生收入的设备，而不是土地或建筑物”。
　　竞争优势方面，公司已建造GW 级数据中心，并强调Oracle 云拥有特殊的网络能力，相较竞争对手会更快且更便宜。
　　国内外CSP 资本开支指引陆续上调，主权AI 推进如火如荼全球CSP 资本开支有望持续增长，投向AI 基础设施建设。谷歌将2025 年CapEx 预期从750 亿美元上调至850 亿美元，主要用于AI 基础设施建设；微软Q2 的CapEx 为242 亿美元，接近一半的支出用于服务器（包括CPU 和GPU），预计Q3 的CapEx 将超300 亿美元；Meta 调整2025 年CapEx 区间为660-720 亿美元，并表示2026 年CapEx 仍将显著增长，主要用于扩展生成式AI 所需的服务器、网络和数据中心建设；亚马逊表示Q2 的314 亿美元CapEx 很大程度上可以代表公司下半年预计支出，公司强调将继续在芯片、数据中心和电力方面投入更多资本；阿里巴巴-W 在2025Q2 财报电话会上重申三年3800 亿元人民币AI 资本开支计划。
　　另外，Coreweave 维持全年200-230 亿美元资本支出指引；OpenAI预计2025-2029 年累计现金消耗将高达1150 亿美元（比公司半年前预期增加了约800 亿美元），其中近1000 亿美元用于构建由自己控制的服务器及相关设施。英伟达预计未来五年全球AI 资本支出将达3-4 万亿美元。
　　主权AI 成为新增需求方，未来五年投资有望超1 万亿美元。根据鸿海表述，预计未来五年主权AI 领域投资有望超1 万亿美元，主要包括美国的Stargate（5000 亿美元）、欧盟InvestAI（2000 亿欧元）以及沙特Humain AI（1000 亿美元）。英伟达在8 月27 日财报电话会上表示，今年有望实现200 亿美元的主权AI 收入。英伟达认为，主权AI 正在崛起，比如，欧盟计划投资200 亿欧元，在法国、德国、意大利和西班牙建立20 个AI 工厂，包括5 个超级工厂，将AI 计算基础设施提升十倍。
　　英伟达GB200 向GB300 过渡顺畅，AI 芯片从“通用”走向“专用”主流云服务提供商向GB300 过渡顺畅，下一代Rubin 平台芯片已进入早期生产阶段。GB300 已在2025Q2 开始出货，由于与GB200 共享架构、软件和物理占用空间，GB300 实现无缝过渡。英伟达在8 月财报电话会上表示，目前机柜生产速度已达满负荷状态，每周大约生产1000个机架，随着2025Q3 额外产能的上线，产量有望进一步加速，英伟达预计GB300 将在下半年广泛供应。下一代Rubin 平台芯片已流片，VeraCPU、Rubin GPU、CX9 SuperNIC、NVLink 144 扩展交换机、Spectrum-X横向扩展交换机以及硅光子处理器6 款芯片均已处晶圆制造阶段，Rubin将按计划在明年实现批量生产。
　　博通定制AI 芯片新订单落地，英伟达发布首款专用GPU。博通作为定制AI 芯片的重要厂商，客户主要包括谷歌、Meta 和字节跳动等科技巨头，潜在客户包括xAI 与苹果。博通在FY2025 三季度财报电话会表示，已有一家新客户下达了100 亿美元的新订单，并表示公司定制AI 芯片业务有望在2027 年带来600-900 亿美元的收入。2025 年9 月9 日，英伟达发布首款专为海量上下文AI 处理（如百万token 推理）设计的CUDA GPU。CPX 算力达30PFLOPS （NVFP4 精度），配备128GBGDDR7 内存。我们认为，Rubin CPX 的发布标志着AI 计算基础设施正在从“通用”走向“专用”，算力和AI 应用行业有望受益。
　　AI 服务器ODM 厂商均看好Q4 需求放大，液冷厂商8 月齐创佳绩AI 服务器ODM 厂商预期年底需求持续放大。鸿海8 月营收总额为6065 亿新台币，同比增长10.6%，为历年同期最高，环比略下降1.20%。
　　鸿海表示，随着云产品出货量的大幅增加，预计第三季度销售额将实现环比和同比增长。纬颖8 月营收月增13.55%，年增198.14%，法人指出，公司7、8 月营收均优于预期，8 月营收主要受美系CSP 大厂的ASIC 新机出货带动，估计AI 营收占单月营收比重拉升至近六成。法人预估，公司受益于ASIC 与GB 需求上扬，Q4 的AI 营收占比将进一步推升至6-7成，全年AI 服务器营收增速为250-300%。广达8 月营收月减3.49%，年增5.26%，广达在法说会表示，7、8 月间是AI 服务器产品转换期，预计将在9 月底至Q4 逐步放量，全年AI 服务器占整体服务器营收比重有望达7 成。
　　台股散热双雄年底前营收增长动能无虞。奇鋐8 月营收达126.22 亿元新台币，月增6.86%、年增91.76%，已连续7 个月创新高。前8 月累计营收773.61 亿元、年增73.82%。根据工商时报信息，奇鋐自Q3 起大规模出货GB300 液冷板与快接头（QD）模组，单柜搭载冷板多达135片、QD 数量达270 颗，整体内含价值较GB200 提升约25％，Q4 将迎来组装量产高峰。除英伟达产品，奇鋐亦切入多家美系CSP 的ASIC 设计专案，法人预期，2026 年ASIC 平台营收比重将明显攀升，甚至超越GPU 服务器比重。双鸿8 月营收达18.79 亿元，月增8.13％、年增31.86％，改写单月次高；前8 月累计营收133.45 亿元、年增30.5％，主要出货水冷板与分歧管，搭配快接头模组导入GB300，水冷板市占已提升至20-25％，分歧管亦稳定维持逾3 成，法人预期，双鸿Q3 营收可望季增高个位数，相关动能将延续至年底。我们认为，受益于下半年ASIC服务器需求崛起及GB300 推出，随着单机柜功率密度的持续提高，液冷散热需求将进一步释放。
　　行业评级及投资策略：甲骨文最新订单超市场预期以及产业链出货数据共同反映当前AI 驱动的云基础设施需求旺盛。考虑到国内外CSP 资本开支指引上调、主权AI 投资规模庞大以及AI 推理市场潜力较大，我们认为AI 算力需求维持高景气度，产业链将持续受益。
　　重点关注个股：1）AI 处理器：海光信息、寒武纪；2）服务器整机：
　　工业富联、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、中国长城、软通动力、神州数码、烽火通信。3）核心部件：①光模块：新易盛、天孚通信、中际旭创、光迅科技、华工科技；②散热：曙光数创、飞荣达、英维克、申菱环境、高澜股份；③铜连接：沃尔核材、华丰科技；4）算力租赁：协创数据、宏景科技、有方科技、盈峰环境、智微智能、鸿博股份、安诺其；5）IDC：奥飞数据、光环新网、大位科技、云赛智联、数据港、科华数据、世纪互联、万国数据。
　　风险提示：宏观经济影响下游需求；AI 发展不及预期；AI 应用发展存在法律法规等不确定性；市场竞争加剧；中美博弈加剧；原材料价格波动。
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