科技行业周报(第三十七周)：2025光博会启示录

　　本周观点
　　市场方面，上周通信（申万）指数上涨3.00%，同期上证综指上涨1.52%，深证成指上涨2.65%。上周，2025 光博会在深圳召开，我们观察到：1）光模块产业：产业内1.6T 光模块已量产并逐步出货，3.2T 光模块已部分具备开发能力，同时在降功耗的需求下，LPO、CPO 等新技术渗透率正逐步增加；2）交换：新方案百花齐放，未来重点应关注客户需求：锐捷/立讯等展出CPO 交换机整机方案，高意展出OCS 交换机方案，立讯展出CPC（共封装铜互联）新方案，并得到光模块厂商旭创支持，或为高速铜缆开辟新空间。除整机外，中兴微亦展示其12.8T/2.8T 以太网交换芯片，我们预计自研芯片导入或将显著改善母公司盈利水平；3）空芯光纤：长飞展出100km空芯光纤产品，亨通、烽火等具备空芯光纤制造能力。
　　重点公司及动态
　　我们看好2025 年通信行业AI 算力链（重点推荐：中兴通讯、新易盛、太辰光、英维克、锐捷网络、星网锐捷、华丰科技）、核心资产价值重估（重点推荐：中国移动）、新质生产力（卫星互联网、低空经济、深海科技等）（重点推荐：亨通光电）及自主可控（上游芯片）赛道。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；云厂商资本开支投入不及预期；5G 发展不及预期。
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