兆驰股份：推进光通信芯片自主供应，2025-2026年有量产计划

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【兆驰股份光通信布局有新进展，多规格芯片量产计划明确】 9月17日，兆驰股份(002429.SZ)公告透露，公司在光通信领域已构建“光芯片 - 光器件 - 光模块”垂直一体化布局。计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片自主供应。 目前，公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产。同时，10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作也已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。 此外，公司正积极开展硅基光子学与PIC技术研发。目标是构建面向共封装光学架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。

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