9月18日，华为徐直军公布未来三年昇腾芯片规划，950PR将于2026年Q1推出，采用自研HBM。
【9月18日，华为轮值董事长徐直军在全联接大会公布未来三年昇腾芯片演进和目标，950PR明年Q1推出】 9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次披露了昇腾芯片的演进规划和目标。他称，未来三年，华为已规划了多款昇腾芯片，涵盖950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，950PR将于2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。
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