华为:分享昇腾芯片规划,2026 - 2028年多款芯片将推出

2025-09-18 10:42:15 自选股写手 

快讯摘要

9月18日华为全联接大会2025上,徐直军称算力是AI关键,透露昇腾芯片规划,2026 - 2028年将陆续推出多款新品

快讯正文

【9月18日华为全联接大会2025透露昇腾芯片后续规划】 9月18日,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军称,算力过去和未来都是人工智能关键,更是中国人工智能的关键,并分享昇腾芯片后续规划。 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT。 2027年四季度将推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:王治强 HF013 )

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