计算机行业周报：华为全连接大会重点更新！AI眼镜再迎催化！

　　本期投资提示：
　　本周周报主要包括：1）华为全联接大会2025：芯片、超节点、合作伙伴三大重点更新！2） AI 眼镜再迎催化！虹软视觉AI 算法手机端卡位。
　　华为全联接大会2025 举办，芯片、机柜、软件三大看点！芯片三年三代四款涵盖Ascend 950、960、970 系列，算力将以每年翻倍速度演进。26 年即将推出的 950 系列含 PR 和 DT 两款型号，新增 FP8/MXFP8 等低精度格式，FP8 算力达 1P；互联带宽较前代 910C 提升 2.5 倍至 2TB/s，还借助自研 HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0 HBM 实现芯片级PD 分离。
　　超节点将成为常态。大会推出新一代 Atlas 950 AI 超节点及 TaiShan 950 通算超节点，在规模、性能及传统设备替代上展现显著领先性。Atlas 950 支持 8192 张 950DT 昇腾卡，满配含 160 个机柜（128 计算柜 + 32 互联柜），占地面积约 1000 平方米，FP8 总算力 8EFLOPS、FP4 达 16EFLOPS，互联带宽 16PB/s，2026 年 Q4 上市后，在卡规模、算力、内存、带宽上均优于英伟达同期 NVL144。采用 UB-Mesh 架构实现零线缆电互联与 8192 卡无收敛扩展。TaiShan 950 作为全球首个通用计算超节点，支持 16 节点、32 处理器及 48TB 内存，搭配 GaussDB 多写架构无需改造即可让性能提升 2.9倍，可平滑替代大型机、小型机及 Oracle Exadata 服务器。
　　软件全面开源与硬件开放策略。软件层面，12 月底前将 CANN 及 Mind 系列应用使能全量代码开源至 GitCode 社区，后续下一代硬件产品上市即同步开源；硬件层面，全面开放UB 互联总线+超节点基础硬件，涵盖 NPU 模组、风冷 / 液冷刀片、AI 标卡等形态，方便伙伴增量开发。合作伙伴价值链占比及盈利水平有望提升。
　　AI 眼镜迎来重要催化：Meta Connect 大会重磅发布系列AI 眼镜，其中Meta Ray-BanDisplay 为核心亮点产品，亮点包括：1）增加AR 显示；2）增加臂环肌电交互；3）融合Meta 应用生态。硬件规格上搭载的仍是高通AR1 Gen1 芯片，在相同算力水平上增加显示功能，我们认为其中对于算法的传输、功耗等性能要求较高。
　　虹软科技视觉AI 算法在手机端已证明卡位价值，其在手机拍摄上长期积累的算法优势，外加性能-成本-功耗的三最优平衡使得技术和实现效果更符合落地需求。公司的AI 眼镜算法围绕高通AR1 Gen1 芯片平台等从软硬件优化性能和功耗表现，Meta、小米、Rokid、影目等头部品牌均使用AR1 Gen1，公司具备生态卡位优势。我们认为公司主业基本盘稳定增长，AI 眼镜等创新赛道未来前景可期。
　　标的1）AIGC：金山办公、万兴科技、道通科技、虹软科技、新致软件、中科创达、润达医疗（医药+计算机）、福昕软件、萤石网络、汉得信息。
　　标的2）数字经济领军：海康威视、金山办公、恒生电子、中控技术、德赛西威、启明星辰、科大讯飞、华大九天、同花顺、金蝶国际、大华股份、新大陆。
　　标的3）信创&数据：海光信息、软通动力、索辰科技、博思软件、能科科技、纳思达、太极股份、中国软件国际。
　　标的4）AIGC 算力：浪潮信息、海光信息、神州数码、中科曙光等。
　　风险提示：行业若激进扩人策略，可能影响盈利增长。外部因素影响供应链稳定性。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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