华为全连接大会2025 公布昇腾、鲲鹏路线图及超节点
9 月18 日,华为全联接大会2025 举行并公布昇腾950 芯片架构,其新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5 倍、支持华为自研HBM。其中950PR 提升推理Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研HBM——HiBL1.0;950DT 提升推理Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。其他芯片方面,发布会亦公布昇腾950PR、950DT、960、970 路线图:950PR(2026 年Q1);950DT(2026年Q4);960(2027 年Q4);Ascend970(2028 年Q4)。
华为发布超节点及超节点集群。最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD 超节点,分别支持8192 及15488 张昇腾卡,在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点,华为同时发布了全球最强超节点集群,分别是Atlas950SuperCluster 和Atlas960 SuperCluster,算力规模分别超过50 万卡和达到百万卡。
华为公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图。其中,鲲鹏950 芯片将于2026 年Q4 推出,分为96C/192T,192C/384T 双版本,支持通算超节点以及双线程灵犀核;鲲鹏960 芯片将于2028 年Q1 推出,其中高性能版本96C/192T 面向AIhost、数据库等场景,单核性能提升50%+,高密版本≥256C/512T 面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。
国内CSP 新增国产芯片适配,阿里云栖大会有望提振终端需求
9 月16 日,腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片,并积极投身开源社区,参与并回馈其中。腾讯云的软硬件协同全栈优化是其长期战略投入方向,借助异构计算平台的软件能力,腾讯云整合不同类型的芯片资源,对外提供高性价比的AI 算力。
阿里云2025 云栖大会将于9 月24 日至26 日在杭州云栖小镇国际会展中心举办。2025 云栖大会将围绕AGI 举办超过110 场聚合话题专场,对话00 后AI 超级产品创业者,提供AI 超级交易市场,还将举行具身智能运动会及AI 时代的飞天音乐节。
我们认为,国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化,一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代,性能稳步提升,为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面,国内互联网大厂逐步适配国产芯片,资本开支有望持续增长,为国内算力产业带来需求支撑。建议关注国产算力产业链包括:算力芯片、服务器、数据中心IDC、电源、液冷等板块。
风险提示:技术迭代不及预期;市场需求不及预期等。
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(责任编辑:董萍萍 )
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