中天精装：科睿斯项目投产，半导体布局迎新进展

【9月27日科睿斯FCBGA封装基板项目投产，关联方中天精装转型迎新进展】 9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新建厂区举行。生产线启动样品打样和产品生产，项目正式投产，助力破解国内高端封装基板难题。 科睿斯专注高端封装基板研产销，主营FCBGA封装基板，用于高算力芯片封装。项目分三期建设，目标实现ABF基板国产替代，打造高端基板生产示范基地。 上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权，是重要股东。活动现场，中天精装总经理等出席启动仪式，印证双方紧密关系。 中天精装《2025年半年度报告》显示，公司把握产业机遇，依托国资资源推进战略转型。2025年上半年，锚定转型方向，对外投资参股半导体产业链企业，布局多环节业务。 自2024年6月被东阳市国资办收购，中天精装在半导体赛道深度布局。科睿斯连线投产是其半导体布局积极进展，转型新图景展开。

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