全球300毫米晶圆厂：2025年支出超千亿，26 - 28年达3740亿

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【SEMI预计2026 - 2028年全球300毫米晶圆厂设备支出达3740亿美元】 10月9日消息，SEMI最新报告预计，2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达3740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化，以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告显示，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首超1000亿美元，增长7%至1070亿美元；2026年投资增长9%，达1160亿美元。 存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。预计2026 - 2028年，DRAM相关设备投资超790亿美元，3DNAND投资达560亿美元。

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