今日聚焦芯联J成，该公司目标成为世界领先的一站式芯片系统代工企业，将车载、工控、消费视为高增长潜力领域，AI为重要战略领域。在晶圆代工上，功率器件、模拟IC、MEMS领域表现出色，已迈入“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十。模组封装方面，功率模块出货量居中国市场前列。公司完成三条增长曲线布局，今年收购芯联越州少数股权强化发展。此外，明确将AI作为第四大增长曲线，2025年上半年AI领域贡献6%营收。公司主营业务优势明显，预计2025年模拟IC与AI业务成新增长动能。
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