宝丰堂半导体：9月底递表港交所，市场份额待提升

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【广东珠海宝丰堂半导体赴港IPO，为中国中车供货】 10月15 - 17日，第二届湾芯展在深圳举办，超600家企业参展，新凯来因新品发布成“人气王”，近期递表的宝丰堂半导体也参与展出。9月底，珠海宝丰堂半导体向港交所递交招股书，由招商证券国际保荐。 宝丰堂成立于2006年，2023年改制为股份公司，总部在珠海。2025年6月增资后估值约7.5亿元，机构股东背后有国资身影。创始人赵芝强父子持股超78.79%。 宝丰堂是等离子处理设备制造商，业务覆盖多地。产品包括用于PCB和半导体制造的等离子设备及上下料设备。 近几年，宝丰堂业绩增长。2022 - 2025年1 - 6月，收入分别为7920万元、1.39亿元、1.5亿元、7920万元，净利润分别为1114.3万元、3678万元、3924.3万元、1453.6万元。销售端海外收入占比提升，下游客户超百家，已获福联集成、中国中车等订单。 宝丰堂面临应收账款压力，各报告期末应收款占营收比重最高达93.94%。2025年经营现金净额减少699.4万元，同年6月增资1亿元，上半年却分红5000万元。 全球等离子处理设备市场预计2028年达3909亿元，国内2018 - 2024年复合年增长率24.3%。2024年中国市场前五占70.4%份额，宝丰堂整体市占不到0.01%，在PCB除胶渣设备市场份额约3.9%排前三。 宝丰堂所处市场有增长潜力、国产替代率低，但目前市占率低，融资分红操作引质疑。未来能否持续研发、提升份额待察。

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