天域半导体：2025年前5月盈利，即将赴港上市

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【天域半导体通过港交所聆讯，即将登陆香港主板】 2025年10月21日，天域半导体通过港交所聆讯，即将在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，专注研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。 产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，用于新能源、轨道交通、智能电网等行业。2022 - 2025年前五月，4、6英寸碳化硅外延片销量占比下降，8英寸占比从0提升至9.8%。 2024年，公司在中国碳化硅外延片市场收入份额达30.6%，销量份额达32.5%，排名首位；全球市场份额约15%，位列前三。财务数据显示，2022 - 2025年前5个月，收入分别为4.37亿、11.71亿、5.2亿、2.97亿及2.57亿元，年复合增长率9.06%。 毛利分别为0.87亿、2.17亿、 - 3.74亿、 - 0.27亿及0.58亿元，2024年录得毛损；净利润分别为0.03亿、0.96亿、 - 5亿、 - 1.15亿及0.1亿元，2024由盈转亏。2024年公司营收腰斩，源于供过于求致价格和销量下跌，2025年前五月转为盈利。 截至2025年5月31日，公司经营活动现金流0.61亿，存货0.99亿，应收3.4亿，账上现金0.95亿。全球6英吋碳化硅外延片收入从2019年3亿美元增至2023年10亿美元，预计2028年达19亿美元。 中国市场增长更快，2023 - 2028年复合年增长率预计为50.9%，全球为37.8%。2023年中国碳化硅外延片市场前五大参与者占85%份额，天域半导体占38.8%，收入约7亿元。 选取同行业对比公司天岳先进，其成立于2010年11月，专注碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。天域半导体主要股东中，欧阳先生持股18.2067%，李先生持股40.1509%，前投资者持股21.1174%。 公司管理层由六名董事组成，负责管理及运营。公司经历5轮融资，最后一轮估值约131.59亿人民币，中介团队历史数据整体表现普通。

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