10月29日国博电子公告，与头部厂商共研的硅基氮化镓功放芯片量产交付超百万只，填补业内终端射频应用空白
【10月29日国博电子硅基氮化镓功放芯片实现终端射频领域量产交付】 10月29日，国博电子公告透露，公司和国内头部终端厂商共同研发硅基氮化镓功放芯片。该芯片针对手机等终端应用设计优化，填补业内硅基氮化镓功放终端射频应用空白。 这是业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域量产交付。目前，该芯片产品已在国内头部终端厂商完成认证，量产交付超100万只。
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