AI算力行业跟踪点评之2：RUBIN更新：CONTEXT处理器纳入路线图、SERDES 448G升级、定调无缆化

　　事件：继24M6 中国台北Computex、25M3 巴黎GTC 之后，英伟达在华盛顿GTC 大会上再次细化AI 算力技术路线图，包括预览下一代Vera Rubin 架构，以增强其技术路线图执行信心。此外，公司向美国公众强调了美国本地化制造的落地进展，并展示英伟达加速计算技术栈在通信基础设施、量子计算、自动驾驶、机器人等垂直领域的应用进展。我们总结增量信息与潜在的供应链边际变化如下。
　　提供Blackwell、Rubin 平台业绩可见性。Blackwell 平台截至当前出货约600 万颗GPU，预计Blackwell+Rubin 芯片在CY25-26 合计出货2000 万颗GPU（每2 颗GPUdie 为1 个芯片），收入超5000 亿美元；是Hopper 芯片（每1 颗GPU die 为1 个芯片）全生命周期400 万颗出货量、1000 亿美元收入的5 倍。
　　路线图显示计算产品将分化为Context 和Generation GPU。我们此前在《英伟达Rubin CPX：TCO 与算力密度再进一步，揭示PCB/液冷/组装增量》中指出，这是为了支持Prefill-Decode 分离式架构。Context GPU 即CPX，增加算力并降规存力和互联带宽，专为计算密集的Prefill 阶段优化，以此实现更高的系统经济性。CPX 降本增效因素在于计算优化、存储与互联减配、更低成本的封装。Generation GPU 则沿用高算力、高存力、高带宽均衡设计。
　　Rubin 基于448G SerDes 速率，连接器、线缆、PCB 规格升级。NVLink5.0 随着Blackwell NVL36/72 架构迭代至200G-PAM4，正式超越标准Ethernet 的106.25GPAM4。随着AI 集群规模的不断扩大，机框与超节点互联场景中对448G 互联技术需求更为迫切。NVLink 为英伟达私有高速Scale-up 协议，其优势在于不受生态系统限制，可针对特定场景优化设计，实现系统性能最优，且推出时间更灵活。本次发布会显示Rubin 平台NVLink6.0 将升级至400G SerDes 通道速率。PAM4 及更高阶调制、SEMIMO 和BiDi 双向传输是448G 电互联的三种潜在技术路线。目前尚不清楚英伟达选择何种技术路线，但整体而言都对信道质量和信号完整性提出更高要求。连接器、线缆、PCB 板等电互联组件将迎来新一轮规格升级。
　　硬件设计： 1 ） 定调无缆化， 强化PCB 和连接器ASP 通胀逻辑。此前在GB200/GB300 计算和交换托盘内线缆较多，Vera Rubin 将实现Tray 内完全无缆化连接，互联功能预计由PCB 和连接器取代，例如市场已经熟知的CPX 内置中板，这样可以降低部署难度，提高可维护性和可靠性，同时为其他部件分配更多空间预算。2）Feynman 平台预计2028 年推出，将沿用Kyber NVL576 机架规格。
　　建议关注：1）PCB 增量：胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份。
　　2）连接器/CPC：立讯精密；3）集成复杂度提升：工业富联；4）液冷+电源：欧陆通、领益智造、比亚迪电子。
　　风险提示：技术路线不确定的风险， AI 投资需求不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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