11月6日深南电路公告,2025年三季度PCB产能利用率高位,封装基板因需求增长产能利用率环比明显提升
【11月6日深南电路披露业务产能利用率情况】 11月6日,深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表。2025年三季度,其PCB业务总体产能利用率仍处高位。封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长,工厂产能利用率环比明显提升。
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