深南电路：2025Q3封装基板营收增，在建工程提至14.19亿

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【11月11日中邮指出深南电路多项业务向好维持“买入”评级】 2025年第三季度，深南电路存储封装基板营收环比增加，得益于存储类需求增长、产能利用率提升及广州广芯工厂稳步爬坡，营收规模扩大且毛利率显著改善。 Q3受大宗商品价格变动影响，铜等部分原材料价格环比上涨，公司密切关注价格变化与传导情况，积极和供应商、客户沟通。 第三季度，公司在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建工厂有南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期四季度连线。 南通四期和泰国工厂具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，将推动PCB业务产能进一步释放。此外，光模块需求显著增长，MSAP方向持续投入。 中邮维持对深南电路“买入”评级。

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