兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

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兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？ 兴森科技（002436.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。 （记者胡玲） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻