11月18日裕太微回应投资者，已量产交换机芯片，2025年上半年完善矩阵，未涉足数据中心等中高端芯片领域
【裕太微回应中高端交换机芯片业务进展】 11月18日，有投资者在互动平台向裕太微提问，公司有无可用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片。裕太微回复称，已实现集成以太网物理层芯片的交换机芯片规模量产。2025年上半年，千兆交换机芯片将形成2口至24口全系列产品矩阵，含新增16口、24口型号，以应对中小企业高端口数交换需求，还会通过技术耦合提供高集成解决方案。不过，公司目前未涉足应用于数据中心、云服务的中高端交换机芯片业务。
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