迈为股份(300751)：半导体设备加速放量 钙钛矿先发优势明显

　　公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D 先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。
　　半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D 先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。 其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024 年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：
　　2017 年起迈为布局显示行业，推出OLED 切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED 推出全套设备，为MLED 行业提供整线工艺解决方案。2024H1 公司再度中标京东方第6代AMOLED 产线OLED 激光切割&激光修复设备，为未来8.6 代线的设备供应奠定良好基础。
　　2025 年底HJT 量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW 整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD 边缘优化、PED 取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W 功率提升。
　　结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P 面光子烧结+N 面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW 级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。
　　钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD 等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027 年归母净利润为7.6/8.8/11.0 亿元，当前市值对应PE 为39/34/27 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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