江波龙与晶圆供应商签有长期合约，自研主控芯片实现UFS4.1产品突破，读写速度及稳定性优于市场可比产品，获多家Tier1客户认可并加速导入。
【江波龙披露供应链合作进展，自研主控芯片实现UFS4.1产品突破】 公司与晶圆供应商签署了长期合约及商业备忘录，在协议框架下开展直接合作，构建了多元且具备韧性的供应链体系。 其自研主控芯片推动UFS4.1产品取得技术突破，经原厂及第三方测试验证，该产品在制程工艺、读写性能和稳定性方面优于市场同类产品。 该产品已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大型客户的认可，相关导入进程正在加速推进。
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