11月20日深科技公告，存储芯片封装壁垒高，深圳、合肥封测满产，正依需求扩产并合理布局产能。
【11月20日深科技披露存储芯片封测情况】 11月20日，深科技(000021.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，透露存储芯片封装行业技术壁垒较高。 作为国内高端存储芯片封测龙头，公司有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺与测试软件开发能力。 目前，公司深圳、合肥封测处于满产状态，还依据客户近期需求进行扩产。公司密切关注客户动态，基于行业趋势与市场需求做产能布局。
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