11月25日晶升股份业绩会称，硅半导体去库存完成，下游扩产将释材料需求，光伏调整、碳化硅需求待升
【11月25日晶升股份业绩说明会透露行业新动态】 11月25日，晶升股份在业绩说明会上称，硅半导体行业已逐步完成去库存。华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正积极布局新产能，待建设周期结束，材料需求将渐次释放。 此外，光伏行业处于反内卷调整期，碳化硅行业下游新应用不断涌现，12英寸碳化硅技术的突破也将逐步拉动需求量提升。
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