电子行业点评：谷歌投入AI建设倍受资本青睐 谷歌端侧智能硬件值得重视

　　谷歌于11月18日发布 Gemini 3Gemini 3 实现了系统能力的倍增：自研TPU 提供底层算力支持，搜索引擎作为主要流量入口，Android 与Chrome 构成交互前台，Workspace则承接具体任务执行。是谷歌首次实现庞大生态系统的深度整合。
　　Gemini 3 在发布当日即全面接入谷歌搜索的AI 模式。相较传统大模型从训练完成到终端部署需经历API 适配、应用整合等漫长流程，此次谷歌实现了最新模型能力与全球最大流量入口的即时对接。
　　资本对谷歌青睐有加，巴菲特旗下伯克希尔首次建仓谷歌11 月15 日，伯克希尔哈撒韦(NYSE:BRK.A)公布了13F 报告，新建仓了Alphabet 约1785 万股，按报告期末估值约43 亿美元。该笔持仓在其可公开披露的 13F 组合中约占 1.6%，显示巴菲特正提高其科技敞口。
　　谷歌AI 端侧智能硬件配套供应商值得重视
　　在音频领域，泰凌微和国内外大模型公司合作。目前泰凌微芯片已经在谷歌（Google）PixelBudPro2 智能耳机方案中采用。
　　在智能家居领域，泰凌微同步支持近期正式发布的Matter1.5 标准协议，泰凌微产品深度适配Google Home（谷歌智能家居）等主流平台。
　　在智能遥控器领域，截止2021 年泰凌微公司作为GoogleTV（谷歌电视）遥控器参考设计指定芯片累计出货量超过10 亿颗芯片。
　　在AI 芯片领域，泰凌微公司Matter over Thread 的TL721 X 集成AI算法，泰凌TL-EdgeAI 平台将支持主流本地端AI 模型，如谷歌LiteRT、TVM 等开源模型，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。
　　TL-EdgeAI 开发平台实现本地AI 交互，支持多模型转换，开发者一天内即可完成模型移植，极大提高开发效率。
　　谷歌AI 端侧智能硬件相关公司包括：泰凌微等。
　　风险提示
　　1）下游需求不及预期；2）大模型迭代不及预期；3）关税加码。
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