兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产...
兴森科技：公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？ 兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。 （记者王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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