计算机行业AI2025算力系列(十)：HBF技术发展下数据基础软件的机会和挑战

　　随着模型参数量和上下文长度的增加，其在推理过程中对于内存容量的要求也在不断提升。当前，英伟达的Blackwell Ultra 芯片配备8 个HBM3E 内存，内存容量为288 GB，内存带宽为8 TB/s。尽管HBM标准持续向更高带宽、更大DRAM 存储密度发展，但当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM 的容量已难以满足AI 大模型对于内存容量的要求。
　　HBF 或成为满足AI 大模型内存容量要求的最佳方案。2025 年8 月，Sandisk 公司宣布与SK Hynix 合作开发能够满足AI 大模型推理场景的新型存储产品HBF（High Bandwidth Flash），计划采用BiCS 和CBA晶圆键合工艺实现与GPU 的高速互联。根据Sandisk 官网，Sandisk在研的HBF 存储容量有望达到现有HBM 的8-16 倍，有望将GPU 的存储容量扩展至4 TB。HBF 的内存容量和传输速率都很好的满足了AI大模型对于内存容量较高的要求，其推出后有望在推理任务中实现大规模应用。
　　具有数据库技术基础的公司具有开发基于HBF 的数据基础软件的潜力。在针对存储介质优化的数据基础软件领域，相关产品开发厂商既包括华为、阿里等大型科技公司，也包括星环科技、PingCAP 等独立第三方公司。在对于数据库有一定技术积累的背景下，相关公司均有针对HBF 存储介质开发数据基础软件的潜力。由于华为、阿里等公司自研的AI 大模型存在较大的数据处理需求，其或自研数据基础软件用于其AI 大模型的推理任务中。而包括星环科技和PingCAP 等独立第三方公司的数据基础软件或可用于智谱AI、MiniMax 等公司大模型的推理任务中。
　　HBF 的技术成熟有望推动相关数据基础软件的应用。星环科技的分布式数据库ArgoDB 针对闪存存储硬件优化，内建细粒度的编码格式，可以充分发挥闪存的高随机读写特性。在具有一定技术积累的背景下，星环科技也有潜力开发基于包括HBF 在内的其他存储介质的数据基础软件产品。基于产品研发周期和投入资源，星环科技相关产品仍需要一定时间的研发。此外，相关产品的研发节奏也取决于公司的战略发展方向和重视程度。我们认为，随着HBF 相关技术的成熟，相应产品在AI推理任务中有望大规模使用，从而推动相关数据基础软件的应用。
　　风险提示。HBF 相关硬件产品距离成熟还有一年左右的时间，存在技术难点克服不及预期导致产品推出时间延迟的可能；HBF 在AI 大模型推理场景的应用未经市场验证，下游用户认可度和商业拓展存在不确定性；HBF 与传统存储介质在存储容量和传输速率上有差异，存在基于HBF 的数据基础软件的性能和效果不及预期影响商业拓展的可能。
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