12月19日立昂微称12英寸重掺硅片产能爬坡快，稼动率约80%，轻掺片重技术，不主动打价格战 。
【立昂微12英寸重掺硅片产能爬坡，轻掺产品不打价格战】 12月19日，立昂微(605358.SH)在接受机构调研时透露，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，当前稼动率约80%。 公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑、存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，且已进入部分存储芯片客户供应链。 轻掺抛光片产品系列将发挥外延技术特长，发展BCD、CIS轻掺硼硅片等重点产品，研发先进制程用轻掺硅片，更注重技术实力与质量标准，不主动参与价格战。
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