隆扬电子:收购两子公司增厚业绩,HVLP5铜箔应用可期

2025-12-25 14:51:15 自选股写手 

快讯摘要

12月25日中邮称,隆扬电子收购威斯双联与德佑新材,将增厚业绩,HVLP5铜箔应用广,维持“买入”评级。

快讯正文

【12月25日中邮称隆扬电子收购释放协同价值,维持“买入”评级】 12月25日,中邮指出,隆扬电子收购威斯双联与德佑新材,释放协同价值。其主营业务仍以电磁屏蔽与绝缘材料为主,深耕消费电子,经营稳健。 公司前三季度完成两家子公司收购,威斯双联与德佑新材分别于8月、9月纳入合并报表,将增厚未来业绩。 公司自研的HVLP5高频高速铜箔,表面粗糙度极低、剥离力高,未来可用于AI服务器等高频高速低损耗场景。中邮维持其“买入”评级。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:王治强 HF013 )

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