年度策略报告姊妹篇：2026年电子行业风险排雷手册

　　（1）年度投资策略：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发
　　核心逻辑：
　　AI云端：受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长。
　　AI端侧：端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量。
　　底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行。
　　（2）成立关键假设及选股思路
　　AI 云端 ：假设 2026 年 AI 大模型迭代升级 + 下游应用场景持续落地，带动 AI 算力芯片、存储芯片需求维持爆发式增长，供应链产能及交付能力可匹配需求扩张节奏。
　　优选 AI 算力 / 存储芯片及上游核心产业链标的。
　　AI端侧：假设 2026 年端侧 AI 产品（AI 手机、AI 眼镜、AI 机器人等）的创新功能渗透率快速提升，终端换机 / 商业化采购需求逐步释放，成为行业新增量核心来源。
　　优选端侧 AI 硬件终端及配套核心组件的供应商。
　　底层国产化：假设 2026 年先进工艺对应的国产设备、材料及制程技术的验证 / 量产进度超预期，在海外贸易政策约束下，国内产业链的国产替代份额持续提升。
　　优选先进工艺国产替代链条上的龙头标的。
　　（3）成立最大软肋
　　AI云端 –关键假设的核心软肋
　　AI 大模型商业化落地进度不及预期
　　若下游 AI 应用（行业大模型、ToC 端 AI 工具等）的变现能力未达市场预期，企业对 AI 算力、存储芯片的采购需求会同步收缩，拖累云端芯片需求的爆发式增长节奏。
　　海外高端算力芯片供应限制升级
　　若海外对国内高端算力芯片（先进制程 GPU、高带宽存储芯片等）的出口管制进一步收紧，国内云端算力基础设施的部署进度将受制约，难以匹配 AI 需求扩张的节奏。
　　AI 端侧 -关键假设的核心软肋
　　存储芯片价格持续上涨
　　存储是端侧 AI 产品核心元器件，其价格上行抬升终端成本；消费电子需求偏弱、终端提价空间有限，厂商利润承压或缩减排产，拖累端侧 AI 产品出货及创新落地节奏。
　　消费需求复苏不及预期
　　全球宏观经济修复的速度和力度偏弱，导致用户对消费电子产品的购买力被压制。AI 手机、AI 眼镜等端侧产品的市场需求难以有效释放，行业新增量不及假设。
　　（3）成立最大软肋
　　底层国产化-关键假设的核心软肋
　　国产线建设进度不及预期
　　受海外对国产设备、材料的出口限制升级影响，先进制程产线的关键设备 Move in、产能爬坡进度滞后，直接拖累国产替代的推进节奏。
　　0→1先进产品/技术验证失败
　　先进环节从0→1突破环节的产品/技术在下游大客户端验证进度低预期或导入失败，如部分先进产线关键材料/设备。
　　风险提示
　　地缘政治与贸易关税风险：全球地缘政治局势复杂多变，贸易保护主义抬头，部分国家频繁调整关税政策。电子行业作为全球产业链分工的重要领域，易受贸易关税调整影响，企业出口成本可能大幅上升，市场份额可能被挤压。此外，供应链的国际化布局可能因贸易壁垒而受阻，影响企业的全球资源配置效率。
　　下游需求复苏不及预期风险：尽管市场预期电子行业需求将逐步回暖，但全球经济复苏的不确定性和消费者信心不足可能导致下游需求复苏不及预期。例如，智能手机、平板电脑等消费电子产品市场可能因消费者换机周期延长而增长乏力，影响电子企业的产品出货量和营收表现。
　　国产芯片制造与产业链配套研发不及预期风险：半导体芯片是电子行业的核心基础，国产芯片制造和产业链配套研发是实现自主可控的关键。然而，芯片制造技术复杂，研发周期长，投入成本高，国产芯片制造和产业链配套研发可能因技术瓶颈、人才短缺、资金不足等因素而进展缓慢，影响国内电子行业的供应链安全和市场竞争力。
　　新产品创新与市场匹配风险：电子行业竞争激烈，企业需要不断推出新产品以满足市场需求。然而，新产品创新可能面临技术突破难度大、研发投入产出比低、市场需求不确定等问题。例如，新兴技术如折叠屏、5G通信设备等的市场接受度和推广速度可能低于预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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