1月1日台积电获美年度许可证，可在2026年前向南京厂输设备，此前韩企已获今年对华出口许可
【1月1日台积电获美许可，2026年前可向南京厂输出芯片设备】 1月1日，全球芯片代工厂台积电透露，已获美国政府发放的年度许可证，可在2026年之前向其位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。 台积电在声明中称，该核准能确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰。此前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府年度许可，今年可向中国出口芯片制造设备。
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