原集微科技：首条二维半导体示范线点亮，规划未来工艺路线

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【1月6日我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海浦东川沙点亮】 该示范线由原集微科技(上海)有限公司建设，像缩微版集成电路工厂。近1000平方米洁净室摆满半导体加工设备，包括光刻机。若顺利，今年年中示范线将完成联调并开始生产。 原集微创始人包文中称，是用原子直接搭建集成电路。示范线6月完成设备联调后，9月前将完成小批量制造，预计用等效硅基90纳米芯片制程，制造兆字节级存储器和百万门级逻辑电路；年底试生产存算融合的端侧算力产品。 原集微公布未来5年发展路线图：今年实现等效硅基90纳米CMOS制程，2027年用K线光刻机实现等效硅基28纳米工艺，2028年实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺，2029年或2030年基于全国产装备实现等效1纳米工艺。

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