通信行业周报：光、液冷、国内AIDC迎新变化

　　英伟达发布Vera Rubin 机柜以及6 款芯片，液冷、光模块需求有望加速2026 年1 月5 日，英伟达CEO 黄仁勋于CES 2026 上发布NVIDIA VeraRubin POD AI 超级计算机、NVIDIA Spectrum-X 以太网共封装光学器件、NVIDIA 推理上下文内存存储平台以及基于DGX Vera Rubin NVL72 的NVIDIA DGX SuperPOD。Vera Rubin POD 采用了6 款自研芯片：VeraCPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9（CX9）、BlueField-4DPU、Spectrum-X 102.4T CPO，目前Vera Rubin 也已全面开启生产。
　　机柜层面，Vera Rubin NVL72 NVFP4 推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4 训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X 内存容量达54TB，是上一代的2.5 倍；总HBM4 内存达20.7TB，是上一代的1.5 倍；HBM4 带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8 倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，Rubin NVL72 基于第三代MGX 机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，并且计算节点、交换节点、CPO 节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升。
　　NVIDIA Spectrum-X 以太网CPO 采用2 颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC 颗可支持128 个800Gb/s 端口，可提供102.4Tb/s 带宽以支持scaleout，助力集群规模持续扩张。推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、华工科技、天孚通信等。
　　AMD 发布MI455X，Helios 机柜采用全液冷技术1 月6 日，AMD CEO 苏姿丰于CES 2026 上发布MI455X GPU、Ryzen AI400 系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器等。芯片层面，MI455X 拥有3200 亿个晶体管，相比上一代MI355 增加70%，其采用2nm和3nm 工艺，结合先进封装技术，配备432GB 的HBM4，搭配2nm EPYCVenice Zen6 CPU，其搭载256 个Zen 6 核心。机柜层面，Helios 机柜由72 个GPU 组成，每个计算托盘包含4 块MI455X GPU，可与EPYC Venice 处理器和Pensando 网络芯片集成，全部采用液冷技术，单台Helios 机架式服务器可提供高达2.9 ExaFLOPS 的算力，并搭载31TB 容量的HBM4。此外，下一代MI500 系列有望在2027 年推出，核心亮点包括基于CDNA 6 架构、搭载HBM4e、采用2nm 工艺。推荐标的：英维克。
　　国内AIDC 招标或回暖，或为国产AI 景气度提升先行指标阿里FY2026Q2 总资本开支为315.01 亿元，同比增长80.10%，阿里云表示，将继续加大投入，进一步推动AI 云计算基础设施加速渗透。截至2025年9 月30 日，世纪互联基地型IDC 业务运营容量为783MW，单季度增长109MW，上架容量为582MW，单季度增长为70MW，环比增长13.8%，上架率为74.3%，第三季度城市型机房单机柜MRR 实现连续六个季度上涨，达到8948 元。进入2025 年第四季度，公司再斩获一家互联网公司32MW 的订单。公司进一步上调2025 年总营收及经调整 EBITDA 的业绩指引，世纪互联财报或验证AIDC 持续复苏。推荐标的：大位科技、光环新网、奥飞数据、英维克、欧陆通、华工科技、盛科通信、中兴通讯、紫光股份、新意网集团、宝信软件、润泽科技、广和通等；受益标的：寒武纪、海光信息等。
　　风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。
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