1月14日帝尔激光称TGV激光微孔设备可用于芯片封装，已完成面板级出货，覆盖TGV封装激光技术。
【1月14日帝尔激光披露TGV激光微孔设备应用领域及出货情况】 1月14日，帝尔激光在互动平台透露，其TGV激光微孔设备借精密控制系统及激光改质技术，能对不同材质玻璃基板开展微孔、微槽加工，为后续金属化工艺创造条件。该设备可用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。目前，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，全面覆盖晶圆级和面板级TGV封装激光技术。
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