1月14日宏达电子(300726.SZ)公告，控股子公司思微特拟10亿在无锡设子公司，分两期开展半导体业务
【宏达电子子公司拟10亿投建特种器件晶圆制造封测基地】 1月14日，宏达电子(300726.SZ)公告透露，其控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设子公司，开展半导体特种器件芯片研产销及封测业务。 为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目总投资10亿元，分两期实施。 一期从2026至2028年，预计投资3亿元，将租用无锡新吴区约1.04万平米厂房建封测产线。 二期将根据一期投资及市场情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，投资7亿元。
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