传媒行业：英伟达GPU VS谷歌TPU：哪些产业链竞争激烈？

　　投资要点：
　　一、先进制程+封装：台积电领先，CoWoS 产能紧缺英伟达和谷歌均高度依赖台积电CoWoS 先进封装。台积电CoWoS 是当前AI 芯片产业链最关键的“卡脖子”环节。英伟达和博通（代工谷歌TPU）将竞争台积电CoWoS 产能分配，并直接影响英伟达和谷歌的AI 芯片出货能力。据台积电2025Q4 法说会，由于AI 需求强劲， 2026 年资本支出预计在520 -560 亿美元，同比2025 年增长27%~37%。
　　台积电因CoWoS 产能满载，将部分先进封装订单转给外包封测大厂安靠（Amkor）与日月光（ASE）等OSAT 厂商，缓解产能压力。
　　其中英伟达表示在2026-2029 年会与安靠合作，扩大在美国的产能布局。2025 年10 月，安靠宣布其位于美国亚利桑那州的先进封装测试园区扩大投资至50 亿美元，未来达到70 亿美元，2028 年初投产，成为首个美国大批量先进封装工厂。
　　三星、英特尔积极提升先进制程能力。三星推进2nm 工艺良率爬坡，拓展美国泰勒工厂2nm 产线，计划2026 年底全球2nm 月产能将提升至2.1 万片。英特尔大力推进14A 工艺。近期CEO 陈立武已公开调整先进制程路径，将战略重点从18A 转向下一代14A 工艺。
　　二、存储侧：HBM 为核心战场，片上SRAM 或为推理侧新方向，NAND需求确定性提升
　　HBM 是英伟达GPU 与谷歌TPU 正面竞争的另一条关键产业链。HBM 不仅影响单卡性能上限，也约束芯片实际可交付数量。
　　片上SRAM 或为推理侧存储新方向，英伟达与Groq 合作进行相关技术储备。12 月24 日，AI 芯片初创公司Groq 宣布与英伟达就推理技术达成非独家许可协议，Groq 的LPU 采用片上SRAM 作为主要权重存储，第二代LPU 由三星代工。
　　NAND 与SSD 需求在AI 数据中心侧显著放大。英伟达Rubin平台引入NVIDIA 推理上下文内存存储平台，由NVIDIA BlueField-4驱动，可在AI 基础设施中实现KV Cache 数据的高效共享和重用，或增加SSD 需求。
　　三、客户侧：推理卡需求提升
　　客户端，大模型厂商寻求NVIDIA 卡之外的算力负载，降低对单一AI 计算芯片的依赖，在推理端降低成本。
　　（1）Anthropic：2025 年10 月，Anthropic 宣布扩大与Google Cloud的合作，将在2026 年部署多达100 万枚TPU（算力超1GW）支持Claude 模型需求。
　　（2）OpenAI：2026 年1 月，OpenAI 宣布与Cerebras 合作，将部署750 兆瓦的Cerebras 晶圆级系统，建成后将成为全球规模最大的高速AI 推理平台。
　　四、投资建议
　　建议关注英伟达GPU、谷歌TPU 竞争激烈背景下，具有核心卡位的晶圆代工、先进封装、存储、AI 大模型应用等产业链环节。
　　风险提示：大模型竞争激烈，大模型推理竞争激烈
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