1月19日，通富微电称存储芯片封测能力随产业成长，覆盖中高端产品，与领军企业合作，工艺积累良好 。
【1月19日通富微电称存储芯片封测能力伴随产业成长】 1月19日，通富微电在互动平台透露，公司存储芯片封测能力随中国存储半导体产业自主发展同步提升。 其以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能满足多维度要求，且与领军企业建立长期稳定合作，有量产验证与产业化经验。 同时，该公司围绕下游市场与客户升级需求，深耕超厚金属层晶圆处理等关键工艺，积累了良好技术。
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