兴森科技：国产IC载板成长潜力大

聚焦国产IC载板代表兴森科技。在AI算力与半导体国产替代风口下，其凭借PCB与封装基板积累，构建技术、客户、产能核心优势，正迎价值重估。技术上，是国内唯一量产8层ABF载板企业，低层板良率超95%，适配高端芯片封装，PCB领域也表现突出。客户方面，70%ABF载板产能供应华为，海外拓展顺利。产能上，珠海、广州双基地投资超60亿，2025年FCBGA规划产能达15万平米/月。行业红利与政策赋能下，ABF、BT载板供需紧张且涨价，公司2025年前三季度净利润同比飙升，市值低估。转型半导体封装材料龙头成效显，长期投资价值值得关注。