生益科技扩产，覆铜板前景向好

AI时代覆铜板或迎量价齐升。2026年英伟达Rubin平台部分PCB将采用M9覆铜板，第二代平台若继续采用，需求或抬升，且建滔积层板已提价10%。我国覆铜板第一股生益科技打响产能扩张第一枪，1月5日宣布45亿投资加码高性能覆铜板。其2024年刚性覆铜板市占率升至全球第二。2025年公司扩张野心显露，多项重大在建工程预算超52亿，叠加此次投资接近100亿。不过，从工程进度看产能释放已近，且其扩产契合AI服务器迭代需求，覆铜板业务也将受益于PCB需求增长。2025年前三季度公司业绩高增，产品进入“量利齐升”兑现阶段。在业绩和价格数据支撑下，其扩产更像是顺势而为。