电子行业研究周报：存储架构推升SSD需求 封测扩产及涨价提升景气度

　　投资摘要：
　　每周一谈：存储架构推升SSD 需求 封测扩产及涨价提升景气度英伟达推出AI 推理上下文存储平台，或推升SSD 存储需求。根据华尔街见闻，英伟达提出基于BlueField-4 DPU 构建的推理上下文内存存储平台，以解决长上下文的复杂推理中的存储调用问题。公司表示，在Agentic AI 时代，智能体需要记住漫长的对话历史和复杂的上下文，这会产生巨大的KV Cache（键值缓存）。传统的解决方案是将这些数据放入HBM 显存中，但HBM 容量有限且价格高昂，AI 的工作记忆存储在HBM 内存中情况下，每生成一个token，它都要读取整个模型和所有工作记忆。这种存储架构对于需要长期运行、拥有持续记忆的AI 智能体不可持续。该存储平台在每个GPU 原有1TB 内存的基础上，为每个GPU 额外增加了16TB 的高速共享内存，并通过高达200Gb/s 的带宽连接计算单元，以避免传统存储带来的延迟。根据EEPW，英伟达Dynamo 可支持跨内存和存储层级的协同工作，覆盖GPU 的高带宽内存（HBM）、GPU 服务器 CPU的动态随机存取存储器（DRAM）、直连 NVMe SSD 及网络附加存储。
　　AI 运算架构升级推升存储器市场产值，TrendForce 上修NAND 26Q1 报价涨幅。
　　TrendForce 认为，由于英伟达在2026 年CES 中指出，AI 正在彻底重塑整个运算堆栈，生成式AI 迈向Agentic AI 中，AI Agent 在执行任务时需频繁存取庞大的矢量数据库以进行检索增强生成（RAG），相关数据量庞大且具高度随机存取特性，将显著推升对高IOPS 企业级SSD 的需求，NAND Flash 报价涨幅或扩大，预估今年Q1 将有55-60%的季增幅，且涨势有望持续至今年底。该价格涨幅较此前33-38%的季增幅上修。
　　我们认为，英伟达推出上下文内存存储平台，对GPU 数据处理的存储层级进行重构，跨内存和存储层级的协同工作将SSD 在GPU 处理数据中的存储层级前置。
　　在推理阶段，为满足上下文记忆所产生的KV Cache，在超过HBM 和DRAM 等首选存储单元情况下，数据会存储进入SSD。单个GPU 所需的SSD 容量将有增长，SSD、NAND 需求或持续增加，Agentic AI 应用、推理所需SSD 的市场空间有望进一步扩大。
　　龙头扩产与涨价带动封测行业景气度提升。随着AI 等下游需求增加，近期半导体行业景气度或传导至上游封测、设备、材料等环节。近期国内外厂商进行封装测试相关投资扩产，先进制程、存储等获得封测产能加码。
　　根据通富微电公告，公司业绩预告预计2025 年度归母净利润同比增长62.34%-99.24%，测算25Q4 归母净利润同比增长91.5%-291.4%。公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加。公司近期发布定增预案拟募集资金用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测产能提升项目等。颀中科技公告拟增资禾芯集成，拓展集成电路先进封装测试领域布局。长电科技旗下车规级芯片封测工厂日前实现通线，加速推进产品认证与量产导入工作。
　　根据华尔街见闻和SEMI 援引台媒消息，台积电提升2026 年封装测试等资本支出占比，到2026 年底公司WMCM（晶圆级多芯片模块封装）产能将达到每月约6 万片晶圆，并有望在2027 年翻一番，达到每月12 万片。
　　根据闪存市场，美光宣布将收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5 晶圆厂，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM 产能。SK 海力士决定投资建设一座全新的先进封装工厂，以确保稳定响应AI 存储需求，并优化其清州工厂的生产。
　　我们认为，AI 芯片、存储等需求景气传导至上游封测领域，封测厂商通过涨价传导成本压力、扩张产能应对需求增加，龙头厂商先进封装产能扩张或进一步优化其营收结构和盈利水平。建议关注国内封测厂商长电科技、通富微电等高端产能扩张对公司业绩的提振，扩产或带动半导体设备及材料厂商，建议关注扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、华海诚科等。
　　投资策略：产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。建议关注存储和先进逻辑扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM 对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。
　　风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧
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